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1、海思麒麟655处理器:采用的是16nm FinFET Plus工艺制程,采用big.LITTLE架构,64位八核,配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,而GPU则使用Mali T830-MP2,支持全网通。
2、海思麒麟655的优点:海思麒麟655处理器拥有先进的14nm工艺,功耗更低,支持QC3.0快充。
3、海思麒麟655的缺点:耗电发热严重,还会遇到不兼容的情况。
4、麒麟655处理器与骁龙625处理器的对比:麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程,采用big.LITTLE架构,64位八核,配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,而GPU则使用Mali T830-MP2,支持全网通。
5、骁龙625采用了目前顶尖的14nm LPP工艺,是继骁龙820后高通今年第二款14nm工艺芯片。
6、内置8个核心,主频均为2.0GHz A53,GPU则为Adreno 506,最高支持Cat.7 LTE网络,能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,支持802.11 ac Wi-Fi,并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充电协议,支持全网通。
7、从基本参数对比来看,高通骁龙625相比麒麟655具备更先进的14nm工艺,另外还支持QC3.0快充(麒麟655暂时不支持快充),从规格细节来看,骁龙625显得更有优势。
8、华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。
9、华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。
10、并没有进入智能手机市场。
11、在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。
12、华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。
13、K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。
14、到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920,不仅参数非常强悍,实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下,并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片,领先手机芯片霸主高通一个月发布,而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年,展讯则表示要到明年。
15、一份来自中国移动内部的宣传材料显示,华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片,作为对比,骁龙810目前仅支持LTECat.9,要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10,再次实现了对高通的领先。
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